搜索PADS Layout做PCB封裝時是如何繪制異形焊盤的【轉發】
2017-05-21 by:CAE仿真在線 來源:互聯網
PADS Layout做PCB封裝時是如何繪制異形焊盤的
1. 放置一個標準的元件腳焊盤,因為異形焊盤對于元件焊盤只是在焊盤上去處理。
2. 點擊鋪皮( Copper)圖標
,進入繪制銅皮模式,畫出一個所需要的異形焊盤形狀的銅皮,用這個銅皮充當所需的異形焊盤。
3. 這時焊盤和銅皮還都是獨立的對象,點擊焊盤右鍵鼠標,彈出菜單,在彈出的菜單中選擇
Associate(使聯合),再點擊銅皮,這時兩者都處于高亮狀態,這時它們兩已聯合成一體做為一個異形的管腳了。移動它,它們會同時被移動。
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