為PCB上的芯片供電不再是一種簡單的工作。芯片工作速度的上升和工藝的進步,需求的電源阻抗越來越低。使用簡單互聯的方式已經不能解決問題,電源網絡需要使用平面和大量不同容值的電容來降低阻抗。

系統功能不斷復雜化,集成度越來越高,成本的控制,PCB布線面積的減小,可以用于電源設計的空間越來越小。如何在有限的條件下設計出滿足要求的電源分布網絡,對于高速設計來說是一個很大的挑戰。

電源網絡設計不好,直接影響到整個系統的穩定性。漢普在大電流電源網絡設計領域,積累了大量的經驗,結合現有的仿真手段,可以在設計前期發現設計中存在的前期風險,優化器件、電源模塊的布局,銅皮數量,電容分布等,確保電源網絡設計的可靠性。