HDI(High Density Interconnector)板,即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內金屬化的制程,來使得各層線路之內部之間實現(xiàn)連結功能。

隨著電子產品向高密度,高精度發(fā)展,相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設置盲孔,埋孔來實現(xiàn)這個要求,由此應運而產生了HDI板。

微孔:在PCB中,直徑小于6mil(150um)的孔被稱為微孔。

埋孔:Buried Via Hole,埋在內層的孔,在成品看不到,主要用于內層線路的導通,可以減少信號受干擾的幾率,保持傳輸線特性阻抗的連續(xù)性。由于埋孔不占PCB的表面積,所以可在PCB表面放置更多元器件。

盲孔:Blind Via,連接表層和內層而不貫通整版的導通孔。

Anylayer

POFV(Plated on filled via)即,電鍍填平

工藝流程實現(xiàn):壓合→鉆孔→沉銅電鍍→樹脂塞孔(電鍍填孔)→樹脂磨板→沉銅電鍍→圖轉

POFV 剖面圖(樹脂塞孔)

POFV 剖面圖(電鍍填孔)

加工完后,VIA IN PAD 焊盤外觀與普通PCB一致