使用HFSS仿真高速差分過孔-2

2017-04-17 by:CAE仿真在線來源:互聯網

對于高速過孔,影響信號完整性的因素包括接地過孔,過孔的反焊盤,殘留焊盤,過孔殘樁,因此對高速差分過孔優化的時候,需要從這四個方面去考慮。

1) 接地過孔:對于任何信號都需要相應的信號回路,信號導線和信號回路導線組合在一起才構成了一個完整的信號路徑;信號回路導線基本都是在傳輸線的參考面上,信號導線和信號回路導線之間的阻抗就是傳輸線的特性阻抗,當信號通過過孔進行換層的時候,相應的參考面就會發生改變,信號回來就會發生斷點,信號回路只能通過更遠的接地過孔進行換層,這樣就造成了阻抗的不連續性,就會造成信號完整性問題,因此在信號線進行換層的時候,信號回路也需要相應的換層,可以通過在信號過孔附近添加接地過孔為信號回路提供路徑。

2) 反焊盤:過孔會和PCB各個地層之間產生較大的寄生電容,一方面,寄生電容會使信號的上升沿和下降沿變緩,另一方面,傳輸線的特性阻抗與寄生電容成反比,過孔處的寄生電容的產生使過孔和地層之間特性阻抗變小,引起阻抗的不連續,造成反射。可以通過添加反焊盤,擴大過孔導體和地層之間的距離,減小寄生電容,增大特性阻抗。

3) 殘留焊盤:特性阻抗保持恒定的的一個基本要求是傳播的導體物理結構上橫截面積保持恒定,殘留焊盤會造成路徑的不均勻性等問題,會影響阻抗連續性,直接去掉不用的過孔焊盤

4) 過孔殘樁:信號換層的時候會遺留過孔殘樁,過孔殘樁一方面會造成阻抗不連續,另一方面還有可能形成微小的天線,向外輻射能量

對于以上四個方面,殘留焊盤直接去掉,接地過孔固定位置,在這個的前提下來仿真另外兩個參數,求出最佳的反焊盤大小和背鉆尺寸。

1不做任何優化的仿真結果