射頻微波濾波器（4）-LTCC濾波器

2016-10-31  by:CAE仿真在線  來源:互聯網

SoP 技術是利用了封裝的思路,將無源電路與有源電路集成到一起,然后將他們封裝到一個系統里面。它能將使用不同半導體材料與加工工藝的芯片和無源元件,如:電阻、電容、電感、共面波導、濾波器和天線,整合到單一的電路基板上,實現一個多功能的集成系統,利用該技術可以解決采用不同制造工藝的電路模塊難于集成的問題,且該技術降低了設計的復雜性,減少了設計時間,有利于縮短產品的上市時間。

LTCC 是由休斯公司于 1982 年開發的新材料,它作為電路集成封裝的一種關鍵技術得到快速的發展,它利用三維集成技術,將大量的無源元件嵌入到多層基板內部,使所有無源元件集成到單一的多層基板之內,從而導致了多芯片組件(MCM)的出現。LTCC 是由金屬材料和陶瓷材料在低溫下共燒而成的,,燒結溫度極低一般在 950℃以下,可使用熔點低,導電性很好的金屬如銀和銅等作為互連材料。低溫共燒陶瓷還可以通過改變其構成成分來改變介電常數,調節熱膨脹系數。

圖1 LTCC工藝過程

 

圖2 常見的LTCC集總電感

 

  圖3 常見的LTCC集總電容

 

中心頻率為 3.4GHz 電容耦合帶通濾波器:經過三維電磁仿真后,可以看出在中心頻率 3.4GHz 處,回波損耗為 28.79dB,插入損耗為 1.23dB,在 2.8GHz和 4.0GHz 的帶外抑制超過 30dB;由于通過電感耦合的方式增加高頻阻帶處傳輸零點,提高了衰減速率,提升了濾波器的性能,體積僅為 3.8mm×2.8mm×0.8mm。

 

圖4 中心頻率為 3.4GHz 電容耦合帶通濾波器

參考文獻:

 

 

楊海峰,《基于LTCC技術的窄帶帶通濾波器的研究》,2010.

錢明, 《基于LTCC技術的寬帶帶通濾波器的設計》,2010.

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