當有限元方法應用于實際問題的分析時,方便、快捷地得到可靠的結果,無疑是共同的目標。因此分析過程的有效性和結果的可靠性成為有限元方法的兩大核心問題,其中涉及合理的有限元模型的建立,恰當的分析方案和計算方法的選擇,以及對計算結果的正確解釋和處理三個方面,這些在本文后面的內容中都有詳述。由于基于有限元的手機跌落模擬仿真分析是手機耐撞設計與改進的重要方法和手段,因此,如何保證仿真的精度和正確性以及提高仿真效率對于其工程應用至關重要。一般說,仿真的精度與正確性與兩個因素有關,第一個因素是有限元模型建立的精度,第二個因素是有限元仿真軟件的核心計算算法。仿真的效率也與兩個因素有關,第一個因素是有限元模型網格精度的控制,第二個因素是仿真過程中適當的求解控制。因此,下面將簡要介紹一下本文項目進行模擬仿真求解時所選擇模擬仿真軟件的一些特點。

由于有限元技術的特點,使得有限元軟件的前后處理軟件成為一個相對獨立而又十分重要的部分。目前,在國際上被認可的前后處理軟件包括Altair公司的HyperMesh、MSC公司的Patran、EDS公司的FEMAP、SamTech公司的Samce/Field、CAE-Beta公司的ANSA、CFDRC公司的CFD-GEOM和Ceetron公司的GLview Pro和CEI公司的EnSight等軟件。在一般情況下,相關的前后處理軟件都與比較通用的CAD軟件具有良好的接口,同時也可與眾多的有限元求解軟件相結合,以便于用戶更快、更方便地解決一些問題。

HyperMesh是一款高效率的有限元前后處理軟件,能夠建立各種復雜模型的有限元和有限差分模型,與多種CAD和CAE軟件有良好的接口并具有高效的網格劃分功能。HyperMesh是一個針對有限元主流求解器的高性能有限元前后處理軟件,工程設計人員可以在一個極佳的交互式可視環境下對多種設計條件進行分析。HyperMesh的圖形用戶界面易于學習。其先進的后處理工具可以方便地顯示復雜地模擬結果,并使之易于理解。下面簡要介紹一下HyperMesh軟件本身的強勢。

LS-DYNA軟件是功能齊全的幾何非線性(大位移、大轉動和大應變)、材料非線性(140多種材料動態模型)和接觸非線性(50多種)程序^[8]。它以Lagrange算法為主,兼有ALE和Euler算法;以顯式求解為主,兼有隱式求解功能;以結構分析為主,兼有熱分析、流固耦合功能;以非線性動力分析為主,兼有靜力分析功能(如動力分析前的預應力計算和薄板沖壓成型后的回彈計算);是軍用和民用相結合的通用結構分析非線性有限元程序。

由于軟件本身發展的歷史原因,無論是從單元庫和材料模型上,還是從接觸類型和算法上,其都非常適合求解電子產品所涉及到的模擬仿真問題。

通過上面關于兩個軟件的陳述,可以說本文選擇的兩個聯合求解軟件可謂是強強聯合,因為它們在各自的應用領域都是非常著名的并得到了許許多多國際化大公司的認可,這樣的選擇不僅能夠提高計算精度,而且也減少了計算成本,達到資源優化的目的。

 “3C”產品(電視、手機、掃描儀、空調、計算機、電動工具等)在運輸、裝卸及使用過程中結構可能發生破壞。有接近80%的電子機構產品損壞來自于高速撞擊,研發人員往往耗費大量的時間與成本針對產品做相關的品質驗證,最常見的結構試驗就是跌落和沖擊試驗,在工業發達國家,電子家電等產品傳統的跌落試驗越來越多地有計算機仿真來完成,這不僅顯著地降低了產品開發費用和縮短了產品的開發周期,而且極大提高了企業研發能力和產品的競爭力。

傳統的跌落試驗有以下局限性:

?         必須要有原型機才能進行實驗

?         很難控制跌落沖擊的邊界條件

?         檢測裝置固定方式的影響

?         只能獲得有限數據信息

?         很難檢測到產品內部的沖擊特性

?         很難觀測到整個跌落沖擊過程

而計算機模擬仿真通過建立產品的一個有限元模型,就可在計算機中很方便地進行各個方向的跌落分析,能在產品設計樣機出來之前就得到結構的響應行為,檢查產品的力學性能,預測失效,指導設計優化和驗證。

1.結構的沖擊強度

設計的結構是否滿足沖擊強度設計要求,如LCD模組破裂、殼體開裂、電池蓋脫落、各種聯結失效等。

2.修正設計后的效果

根據上一次的跌落分析,對不滿足沖擊強度要求的設計進行修改,模擬驗證修正設計后是否達到強度設計的要求。

3.關鍵部件的性能

對于關鍵的部件,它的使用功能在沖擊力的作用下是否失效,例如部件所受到的應力是否超出部件材料的屈服極限。

4.包裝材料是否能滿足性能要求

對于包裝吸能材料的設計是否達到了設計的要求,例如是否能夠保證產品在運輸過程中的沖擊和跌落不會損傷包裝里面的產品。

5.導致失效的真實原因

有時進行了各種改進的設計,但是還是不能滿足設計要求,這時通過仿真分析和過程的顯示可以發現產品失效的真實原因。

6.跌落過程的展現

完整展現整個跌落過程,顯示接觸和碰撞的機理。

在本文手機產品的跌落模擬仿真分析中,會對手機殼體結構在設計上是否滿足電子產品的強度沖擊要求進行確認,對關鍵部件的性能是否達到了強度沖擊要求進行模擬驗證,如不符合怎樣進行修改再驗證等等分析過程,最終還會展現完整跌落過程。

跌落仿真分析可以完全融入到一個產品開發的整個流程,總體來說可以分為三個階段。

1.概念設計階段

在概念設計階段可以針對概念設計進行仿真分析,從而在產品早期階段發現問題,消除隱患。

2.結構設計階段

一般說來,對于任何產品,有限元分析運用在結構設計階段是最多的,這個階段分析的結果數據不僅可以指導產品設計,在樣機出來之前就可以消除一些設計缺陷,而且加快產品研發的進度,使產品能夠更快更好的投放市場。

3.產品實驗階段

在樣機出來后,可以結合樣機實驗,進行沖擊強度校核,發現問題和解決問題,進行產品改進方案設計。