【PCB】PCB板工藝流程

2017-08-09  by:CAE仿真在線  來源:互聯(lián)網(wǎng)

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1. PCB疊法:Foil疊法和Core疊法

以6層板為例示意兩種疊法, 主要區(qū)別:Foil疊法(圖1),外層壓合;Core疊(圖2)是外層是芯板。表1為兩者比較介紹。

圖1

圖2

表1

2. PCB使用的材料

Core,覆銅板

PP,半固化片

銅箔

干膜

藥水(電鍍,蝕刻藥水等)

表層阻焊劑

3. PCB作業(yè)流程

以6層板為例子,如圖3所示(點開大圖)。

1)蝕刻

干膜貼到銅箔上面,干膜是沒有圖像的,是菲林有圖像,UV照射經(jīng)過菲林,菲林的圖像轉(zhuǎn)移到干膜,沒有曝光部分被稀堿溶液清洗,曝光部分被稀酸溶液清洗,留下線路。

2) 黑化和棕化

黑化棕化處理:用化學的方法使銅箔表面粗化,增強與PP膜的結合力。

棕化逐步取代黑化的未來趨勢。

a)黑化絨毛與棕化絨毛厚度不同;
b)黑化藥水的微蝕速率要比棕化藥水的微蝕速率大;
c)黑化藥水較棕化藥水在價格方面會比較貴;
d)黑化藥水在管控方面較棕化藥水難;
e)品質(zhì)方面:黑化后的板子表面粗糙度較大,若內(nèi)層線路時線路有輕微刮傷或補線等現(xiàn)象,黑化可以掩蓋的很好,棕化則不行。

3) 壓合厚度

半固化片壓合后,厚度變?yōu)樵瓉淼?/span>70%。

4)打孔

打孔的時候需要改鋁板,下面墊墊木,避免披鋒,起到緩沖作用。

5)電鍍

鍍銅分為化學鍍銅和電解鍍銅,化學鍍銅是使孔鍍上銅,電解鍍銅是達到滿足客戶要求的厚度。

圖3

4. 金手指和焊點電鍍,孔處理

金手指需要經(jīng)常插拔,接觸可靠性要求比較高,而且要防止刮花。

金手指電鍍工藝為:鍍厚金(15u);

貼片焊盤電鍍?yōu)?鍍鎳鈀金,厚度5u,方便焊接或者打線;

孔處理:樹脂塞孔,金屬塞孔,不塞孔;

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