搜索【PCB】工藝水平和誤差
2017-08-09 by:CAE仿真在線 來源:互聯(lián)網
我們需要關注PCB板廠的那些能力。
下面是成熟的PCB加工能力
線寬與報廢率的關系
分段金手指
光模塊和銅纜(比如QSFPDD)的金手指都是長短不齊,還有多排的。
設計PCB,了解工藝對于設計可靠性高,成本低的是非常有幫助的,大家一起學習。很多設計優(yōu),但是實際加工出來是不是最好,不一定,還是要結合工藝,比如:布銅的對稱性,疊層的對稱性,埋盲孔設計布置就會因為工藝引起問題。
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疊層對稱 |
層壓的過程中受到壓力和溫度的影響,在層壓完成后有應力存在。如果層壓的板子的兩面不均勻,應力不同,導致PCB彎曲。 |
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同層布銅均勻 |
不均勻導致樹脂流動速度不一樣,布銅少的地方樹脂少,布銅多的地方樹脂多。 |
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