【無源SI】VIA with Stub

2017-08-09  by:CAE仿真在線  來源:互聯網

VIA是PCB layout里面非常重要組成元素,不同層的切換都靠它了。特別是高速信號上的VIA,更是要優化設計,會影響眼圖的哦。

不同層之間的切換VIA,由于工藝限制,就會帶有樁(stub),樁對于信號影響是非常大的,也是我們不喜歡的部分。

我們來比較三種情況下的S參數以及眼圖,比較有直觀的理解。

圖1:NO stub

圖2:VIA with 10mil stub

圖3:VIA with 27mil stub

圖1

圖2

圖3

圖4和圖5為實測三者之間的S參數差異,10GHz以上,三者差異不大。帶有stub的過孔在10GHz以后IL出現很大的紋波,特別是在25GHz以后,IL的差異也是非常大的。

圖6為10G、25G 和56G NRZ PRBS下的眼圖對比。在10GHz的時候,三者眼圖差異不大。25GHz的時候,stub越長,眼圖的1和0電平出現波動,rise time變緩慢,jitter變大。56GHz的時候,對比更為明顯,stub帶來的阻抗不連續的現象引起了眼圖變差。

圖4

圖5

圖6

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